Posição 84.86 da NCM

Máquinas e aparelhos do tipo utilizado exclusiva ou principalmente na fabricação de boules ou wafers de material semicondutor, dispositivos semicondutores, circuitos integrados eletrônicos ou de dispositivos de visualização de tela (ecrã*) plana; máquinas e aparelhos especificados na Nota 11 C) do presente Capítulo; partes e acessórios.

Responsável: Ministério da Fazenda

Hierarquia dessa posição:

Hierarquia da posição
Seção: XVI MÁQUINAS E APARELHOS, MATERIAL ELÉTRICO, E SUAS PARTES; APARELHOS DE GRAVAÇÃO OU DE REPRODUÇÃO DE SOM, APARELHOS DE GRAVAÇÃO OU DE REPRODUÇÃO DE IMAGENS E DE SOM EM TELEVISÃO, E SUAS PARTES E ACESSÓRIOS
Capítulo: 84 Reatores nucleares, caldeiras, máquinas, aparelhos e instrumentos mecânicos, e suas partes.
Posição: 8486 Máquinas e aparelhos do tipo utilizado exclusiva ou principalmente na fabricação de boules ou wafers de material semicondutor, dispositivos semicondutores, circuitos integrados eletrônicos ou de dispositivos de visualização de tela (ecrã*) plana; máquinas e aparelhos especificados na Nota 11 C) do presente Capítulo; partes e acessórios.
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Registra-se que as posições da Nomenclatura Comum do Mercosul (NCM) podem ser subdivididas em subposição de 1º e 2º níveis, sendo que as de 1º (primeiro) nível possuem o formato "XXXX.X" e as de 2º (segundo) nível o formato "XXXX.XX". Quando não há subposição o próximo nível é o item, cujo formato é "XXXX.XX.X".

Ainda pode acontecer da posição não estar subdividida em nível de item, nesse caso, o próximo nível é a NCM propriamente dita. Considerando que não há subposição e nem item para a posição posição 84.86, vejamos as NCM's a que compõe:

NCM Descrição da NCM
8486.10.00 - Máquinas e aparelhos para fabricação de boules ou wafers
8486.10.00 -Máquinas e aparelhos para fabricação de boules ou wafers
8486.20.00 - Máquinas e aparelhos para fabricação de dispositivos semicondutores ou de circuitos integrados eletrônicos
8486.20.00 -Máquinas e aparelhos para fabricação de dispositivos semicondutores ou de circuitos integrados eletrônicos
8486.20.00 - Aparelhos de implantação iônica para impurificar ("dopar") matérias semicondutoras
8486.20.00 Máquinas para transferência de imagem direta de arquivos digitais para placas de circuito impresso, capazes de transferir imagens para “dry-film” e/ou máscara antisoldante, com uso de tecnologia LED, com comprimento de onda na faixa de 405 a 365 nanômetros, com capacidade de produzir trilhas abaixo de 0,1mm.
8486.20.00 Máquinas de plasma, utilizados em tratamento à base de plasma incluindo reticulação e limpeza de contaminação orgânica e inorgânica de lentes de contato, lentes intraoculares e dispositivos médicos, melhorando a lubricidade, molhabilidade e diminuindo a adesão bacteriana, potência de RF: 300W, 13,56MHz, “software” de controle controlado via computador de bordo, dimensão da câmara : 8 polegadas de diâmetro x 10 polegadas de profundidade.
8486.30.00 - Máquinas e aparelhos para fabricação de dispositivos de visualização de tela (ecrã*) plana
8486.30.00 -Máquinas e aparelhos para fabricação de dispositivos de visualização de tela (ecrã*) plana
8486.40.00 - Máquinas e aparelhos especificados na Nota 11 C) do presente Capítulo
8486.40.00 -Máquinas e aparelhos especificados na Nota 11 C) do presente Capítulo
8486.40.00 Dispositivos alimentadores de componentes "Surface Mounted Device" (SMD) para máquinas automáticas do tipo "pick and place" para montagem dos componentes em placas.
8486.40.00 Fornos para tratamento térmico contínuo para a cura ou polimerização de epóxi empregado na fixação de “chip” no processo de encapsulamento de circuitos integrados semicondutores, realizado por meio da passagem dos “chips” em baixa velocidade, de forma contínua, por uma região de temperatura uniformemente controlada e ambiente inerte, com 10 zonas de aquecimento, temperatura máxima de 300graus Celsius com variação de ±5 graus Celsius, substratos de até 2mm de espessura e 70mm de largura, de forma contínua, com alimentação e descarga em rolos.
8486.40.00 Maquinas automáticas para fabricação de módulos fotovoltaicos, de dois andares e câmara dupla (4 câmaras independentes), comercialmente denominada laminadora, área de laminação efetiva de 2.700 x 8.700mm/câmara, com capacidade de laminação de 8 módulos simultâneos por ciclo, com aquecimento a óleo, temperatura de 170 graus Celsius com precisão de ±1,5 graus Celsius, sistema de vácuo com bomba de alta performance, transportador de alimentação, transportador de descarga, com controlador lógico programável (clp) com tela sensível ao toque (touchscreen).
8486.40.00 Máquinas para soldar cadeias de células solares de silício monocristalino e policristalino, do tipo utilizado exclusivamente na fabricação de semicondutores, operando com solda por meio de luz infravermelha, para trabalhar com células de 156 a 230mm, capacidade 6.600 - 6.800 tiras de células/h, com controlador lógico programável (CLP) de tela sensível ao toque (touchscreen), processo totalmente automático desde a alimentação da célula até a saída, são compostas de: abastecimento de célula, esteiras de abastecimento, sistema aplicação de fluxo, processador de inspeção de imagens, robôs de quatro eixos com precisão de posicionamento das células de até 0,01mm, alimentação da fita, alongamento, dobra e corte da fita, tração da fita, transportadores para área de solda, solda por meio de luz infravermelha com precisão do controle de temperatura ±7,5 graus Celsius, área de saída, integração com teste de eletroluminescência em processo, sistema de vácuo para fixação da célula no processo.
8486.40.00 Máquinas de corte a laser de células fotovoltaicas baseadas em silício cristalino, do tipo utilizado exclusivamente na fabricação de semicondutores, para trabalhar com células de 163 a 230mm, capacidade de 9.600 peças/h, com controlador lógico programável (CLP) de tela sensível ao toque (touchscreen), processo totalmente automático desde a alimentação da célula até a saída, são compostas de: sistema automático de manipulação de células, sistema de pega da célula, transportador de abastecimento, inspeção visual via câmeras CCD, robô de alinhamento da célula, cabeçote duplo de laser com laser de corte 50W potência e laser de aquecimento 300-500W potência, sistema de separação da célula, dispositivo de transferência de tira, dispositivo de secagem seca, inspeção de célula cortada por meio de câmeras CCD, sistema de descarregamento.
8486.40.00 Máquinas de barramento, para soldar interconexões na matriz de células de módulos fotovoltaicos, do tipo utilizado exclusivamente na fabricação de semicondutores, operando com solda por indução eletromagnética, compatível com células de 156 a 210mm, precisão linear de posicionamento dos barramentos ± 0,5mm, precisão do espaçamento da matriz de célula ± 0,25mm, com controlador lógico programável (clp) de tela sensível ao toque (touchscreen), processo totalmente automático, são compostas de: sistema de alimentação de barramentos de cobre e estanho em rolo, sistema de corte e dobra de barramentos, sistema posicionador de barramentos laterais e centrais, sistema de visão por câmeras para posicionamento da matriz de células, sistema de manipulação com ventosas para barramentos e células, cabeçotes de solda eletromagnética de indução, sistema de aplicação de fluxo, esteira transportadora de entrada e saída de módulos fotovoltaicos em processo de produção.
8486.40.00 Equipamentos automáticos para montagem de moldura em painéis fotovoltaicos, com painel de comando com tela sensível ao toque (touchscreen), dotados de:  compartimento do quadro, sistema dispensador de cola para estrutura por meio de bicos aplicadores atuados, com precisão de dosagem menor que ±3%, uniformidade da linha de cola com erro de diâmetro menor ou igual a 10%, com manipuladores pneumáticos para posicionamento das partes da moldura, posicionador do módulo realizado através de correia e acionado por servomotor, sistema de montagem de moldura equipado com ventosas a vácuo para elevação do módulo. 
8486.40.00 Máquinas automáticas para realizar solda da caixa de junção em módulos fotovoltaicos, com precisão de posicionamento de soldagem de menor ou igual0,02mm, compostas de: esteira posicionamento do módulo, inspeção visual de falhas por meio de câmera CCD, três cabeçotes de solda de indução, com limpeza automática da cabeça de solda, sistema de refrigeração a ar e a água.
8486.90.00 - Partes e acessórios
8486.90.00 -Partes e acessórios
8486.90.00 Ferramentas fabricadas de carboneto de tungstênio (WC) de alta precisão, próprias para soldar fio de aço a uma superfície de “chip”, com a ponta da ferramenta em formato de V e um ângulo de 70 graus (+/-1,5 graus), com diâmetro aproximado de base entre 0,0120 polegadas (0,3048mm) e 0,0225 polegadas (0,5715mm).